关键应用

• 在半导体封装基板和引线框架上进行打线键合前的等离子体处理

• 封装芯片上的预填充前的等离子体处理

• 半导体封装基板和引线的模前等离子体处理

• 等离子体处理半导体封装基板和引线框架，以改善附着力
  

• 去除/还原引线上的氧化层

• 业界领先的产能和可靠性;

• 基于今年会的专利等离子体技术;

• VP-10D是我们最新的全自动等离子体系统，包含一个高容量工艺室,提供高均匀性和高生产能力.

设备优势

• 1、设备尺寸占地面积小。

• 2、设备系统支持多个版本(PLC/PC)，支持主流多种通讯协议。

• 3、设备依SEMI安全生产标准设计生产。

• 4、4通道设计产能高，UPH 350~450pcs。

• 5、适用上百种产品尺寸及弹夹。

• 6、下电级模块设计更换只需10S，维护保养、切换不同尺寸产品非常简单。

• 7、MFC 晶圆级专利设计，防止气体泄漏引发安全事故（可使用氢气等高危气体）。

• 8、腔体高密封专利设计 最高可达 5pa 以内

• 9、水滴角<10°（与清洁表面材质相关）。